参数核对
根据工程文件核对外形、层数、钻孔及主要制造参数。
常规能力矩阵
- 常规层数
- 1—4层
- 最小线宽 / 线距
- 0.10 / 0.10 mm
- 最小成品孔径
- 0.30 mm
- 常规板厚范围
- 0.50—3.00 mm
- 板厚公差
- ±10%
- 最大成型尺寸
- 620 × 1200 mm
刚性线路板
约 4 / 4 mil
以孔铜及公差审核为准
板厚公差按订单确认
特殊结构另行评估
需结合拼版和工艺确认
工程文件检查
上传工程文件后可快速核对外形、层数、钻孔及主要制造参数；涉及报价和生产的关键要求以工程文件与审核结果为准。
- 板框尺寸、外形闭合与拼板信息
- 铜层、阻焊层、字符层和钻孔层完整性
- 最小线宽线距、孔径及孔环可制造性
- 板厚、铜厚、表面处理和特殊工艺要求
- 特殊材料或超出常规能力范围的项目由工程团队确认
工艺联审
对材料、铜厚、阻焊、表面处理与交期进行组合确认。
工程复核
特殊材料、复杂工艺或超出常规范围的项目由工程团队复核。