常规制造
单双面 FR-4 线路板
面向控制电源、工业控制、消费电子等常规应用，支持样板验证、小批量试产和批量生产。
- 单双面板常规制造
- 常规阻焊与字符工艺
- 表面处理按工程资料确认
- 尺寸与拼板方式按文件审核
适合结构成熟、交付节奏明确的单双面板项目。
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产品与制造范围
提供单双面板、4层板制造及特殊工艺评估。
多层制造
4层 FR-4 线路板
适用于需要更多电源层、地层和信号布线空间的项目，生产前进行叠层与可制造性核对。
- 1—4层刚性板制造
- 叠层结构单独确认
- 阻抗要求由工程团队评估
- 样板与批量需求均可提交
涉及叠层、阻抗或特殊铜厚时，以工程确认结果为准。
工程评估
特殊材料与工艺需求
铝基板、非常规板厚、特殊材料或超出标准能力的项目，由工程团队结合资料单独评估。
- 核对材料与工艺可行性
- 评估生产方案与交期
- 确认后提供正式报价
特殊需求由工程团队评审后确认。
部分PCB产品实拍
展示真实板件与拼板照片，包括异形轮廓、不同阻焊颜色和多单元拼板等形态。
更多产品与项目类型
页面只展示部分实拍案例，我们还可承接不同板型、外形、颜色和交付阶段的PCB项目。
- 单双面 FR-4
- 4层 FR-4
- 常规外形
- 异形板
- 多单元拼板
- 不同阻焊颜色
- 样板验证
- 小批量试产
- 批量生产
- 特殊材料与工艺评估
制造服务包含什么
从工程资料预审、工艺参数确认，到样板转批量与版本复核，为生产前的每个关键环节提供清晰衔接。
工程资料预审
先确认本次生产使用的资料版本，再核对板框、层数、钻孔和主要制造参数。
- Gerber与钻孔层完整性
- 设计源文件与导出资料识别
- 多版本或多工程资料选择
工艺参数确认
核对材料、加工要求和交货规格。
- 板材、板厚与铜厚
- 阻焊、字符与表面处理
- 拼板、交货数量与特殊工艺
样板到批量衔接
支持从设计验证进入批量需求；工程资料发生变化时，重新进行参数和可制造性核对。
- 样板验证需求
- 小批量试产需求
- 批量生产前版本复核
工程确认与生产衔接
特殊材料、复杂工艺或超出常规范围的项目，由工程团队确认生产方案与交期。
- 关键参数逐项确认
- 制程组合工程评审
- 生产要求清晰交接
提交资料前的准备清单
资料越完整，工程判断越明确，也能减少来回确认版本和工艺的时间。
- 完整 Gerber 与 NC 钻孔文件，或受支持的 PCB 设计源文件
- 本次生产的唯一有效版本，删除历史版本和无关附件
- 板材、板厚、铜厚、表面处理、阻焊颜色等工艺要求
- 成品数量、拼板信息、目标交期和收货要求
从文件到生产的三个环节
- 01
提交工程资料
上传 Gerber、钻孔文件或受支持的设计源文件，并填写数量与工艺需求。
- 02
工程分析与核对
检查外形、层数、孔径、线宽线距等关键信息，并确认本次生产使用的文件版本。
- 03
确认价格与生产
以最终工程审核、生产参数和交期确认结果为准，完成确认后安排生产。